Επικαλυμμένο με κασσίτερο φύλλο χαλκού
Εισαγωγή προϊόντος
Τα προϊόντα χαλκού που εκτίθενται στον αέρα είναι επιρρεπή σεοξείδωσηκαι ο σχηματισμός βασικού ανθρακικού χαλκού, ο οποίος έχει υψηλή αντίσταση, κακή ηλεκτρική αγωγιμότητα και υψηλή απώλεια μετάδοσης ισχύος. Μετά την επικασσιτέρωση, τα προϊόντα χαλκού σχηματίζουν μεμβράνες διοξειδίου του κασσιτέρου στον αέρα λόγω των ιδιοτήτων του ίδιου του μετάλλου κασσιτέρου για την πρόληψη περαιτέρω οξείδωσης.
Βασικό υλικό
●Υψηλής ακρίβειας κυλινδρικό φύλλο χαλκού, περιεκτικότητα σε Cu (JIS: C1100/ASTM: C11000) περισσότερο από 99,96%
Εύρος πάχους βασικού υλικού
●0,035mm~0,15mm (0,0013 ~0,0059 ίντσες)
Εύρος πλάτους υλικού βάσης
●≤300 χιλιοστά (≤11,8 ίντσες)
Ιδιοσυγκρασία υλικού βάσης
●Σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη
Εφαρμογή
●Ηλεκτρικές συσκευές και ηλεκτρονική βιομηχανία, αστικές (όπως: συσκευασίες ποτών και εργαλεία που έρχονται σε επαφή με τρόφιμα)·
Παράμετροι απόδοσης
| Αντικείμενα | Συγκολλήσιμη επιμετάλλωση κασσιτέρου | Μη συγκολλημένη επιμετάλλωση κασσιτέρου |
| Εύρος πλάτους | ≤600 χιλιοστά (≤23,62 ίντσες) | |
| Εύρος πάχους | 0,012~0,15mm (0,00047ίντσες~0,0059ίντσες) | |
| Πάχος στρώματος κασσίτερου | ≥0,3µm | ≥0,2µm |
| Περιεκτικότητα σε κασσίτερο του στρώματος κασσίτερου | 65~92% (μπορεί να ρυθμίσει την περιεκτικότητα σε κασσίτερο σύμφωνα με τη διαδικασία συγκόλλησης του πελάτη) | 100% καθαρός κασσίτερος |
| Αντίσταση επιφάνειας στρώματος κασσίτερου(Ω) | 0,3~0,5 | 0,1~0,15 |
| Προσκόλληση | 5B | |
| Αντοχή σε εφελκυσμό | Μείωση απόδοσης υλικού βάσης μετά από επιμετάλλωση ≤10% | |
| Επιμήκυνση | Μείωση απόδοσης υλικού βάσης μετά την επιμετάλλωση ≤6% | |
